<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 업무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>
<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 연구진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 하였다.정부의 대규모 원조에도 불구하고 첨단 칩 양산에 요구되는 비용이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 테크닉을 통합할 만한 능력은 부족하였다.</p>
<p>미국 뉴욕시에서 북쪽으로 약 60㎞ 떨어진 요크타운하이츠. 세상에서 최대로 신속하게 연산하는 ‘꿈의 컴퓨터를 보유한 IBM 왓슨실험소가 자리잡고 있습니다. 테스트소에 들어서면 절대영도(영하 273도)에 가까운 극저온 상황의 고(高)진공을 구현한 샹들리에 모양의 냉각기가 눈에 띈다.</p>
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